ISC 3Q26 컨퍼런스콜

Q1. CAPEX 증설 속도 배경과 추가 가속 여지, 4Q 마진 상승 요인 (CLSA코리아)

→ 펩2 증설 속도: 7월·8월 부지 계약 확정 후 기존 건물에 설비·클린룸 확충, 소켓 제조 주요 장비 자체 제작으로 빠름, '27 2Q 양산 가동보다 당겨질 수 있고 필요 시 더 빨라질 여지

→ 4Q 마진: 단가 인상 본격 반영 (메모리는 하반기 추가 인상으로 4Q 수주분부터 적용), CPU 평균 OPM 55% 넘는 수준, 일부 ASIC 양산 프로젝트 독점 공급, 4Q·'27 목표는 1,300원대 환율 기준이라 환율 이슈 감소 전망

Q2. 3Q 컨센서스 하회 이슈 진행 상황, '27 CPU 성장 동력, '27 성장 기여 최대 어플리케이션, CPO 진행 상황 (한화투자증권)

→ 컨센서스 하회는 소켓 후공정 (가공·검사) 병목이 원인, 제조 AI 도입으로 펩1 증설 라인부터 개선 중, 이연 매출은 10월 1~2주차 해소, 4Q·'27 1Q 좋은 실적 기대, CPU는 x86 기반 다른 고객사 내 점유율 약 60%에서 '27 3Q 정도 (빠르면 2Q) 100% 달성 가능 예상, ARM 기반 CPU 점유율도 빠르게 증가해 관련 수주 4Q·'27 1Q 증가 예상

→ '27 성장 기여는 '25 GPU, '26 CPU에 이어 '27 양산 전환되는 ASIC 프로젝트 (일부 빅테크 단독 공급, 양산 전환 '27 1Q·2Q), CPO는 트랜시버 개발용 제품 공급 시작·실리콘 인터포저 공급 중, 양산 매출 인식·발표는 빠르면 '27 1Q, 늦어도 상반기

Q3. 단가 인상 배경과 '27 단가 전망, 중국 사업 전망, '27 30% 성장 목표의 보수성 (메리츠증권)

→ 비메모리 칩 세대 전환 시 평균 30%~최대 50% 단가 인상 (핀 카운트·레이아웃·피치 변화 클수록 폭↑, 변화 적으면 15~20%), '27 ASIC 35~40% (와이더맥스 제작 난이도 높아 고객사 납득)·CPU/GPU 40% 수준·모바일 AP 올해 대비 35% 이상 전망, 메모리는 협상 중으로 OPM 10% 초반→20% 중반 목표, 적용은 비메모리 '27 1Q 수주부터·메모리 '27 2Q 정도부터

→ 중국은 지금까지 비메모리 중심 공급, 4Q부터 메모리에도 테스트 소켓 공급 예정 (단가 승인 완료, 4Q·'27 1Q 매출 반영, '27 메모리 두드러진 성장 예상), 30%는 경영계획 미확정 상태에서 증설 시기·지연 가능성 (인허가 등) 감안한 수치로 증설 조기 완료 시 올해 성장률 수준 이상·공격적으로 보면 40% 이상 가능하나 반도체 경기 민감해 신중, 가이던스는 4Q 실적 발표 (1월 말~2월 초) 때 공시

Q4. 30% 이상 단가 인상의 동일 제품 기준 여부, LTA 물량 가격 재협상 가능 여부 · LTA 비중 진행 상황과 변화 여부 (CLSA코리아)

→ 동일 제품 기준 아님, 스펙 변동에 따른 인상: 스펙 변동 시 30% 이상, 세대 변화에도 소켓 스펙 변동 거의 없으면 15~20% (원재료·물가 반영) 또는 기존 가격 유지

→ LTA: 가격 상한 없음, 칩 세대 변화 고객은 추가 인상하나 LTA 미체결 고객 대비 어드밴티지로 큰 폭 아닌 적정 수준

→ 변화 없음, 물량 오히려 늘 수 있음

→ 확정 고객사 외 다른 메모리 고객사가 장기 계약 제안해 검토 중, 확정 시 메모리 점유율↑·큰 폭 성장 기대, 파운드리 관련 비메모리 협업 제안도 긍정 검토, 전용 양산 라인 구축 고객사 매출 '27 의미 있게 증가·매출 내 높은 비중 예상

Q5. CPO 트랜시버·인터포저가 테스트 소켓인지 별도 신제품군인지 (맥쿼리증권)

→ 테스트 소켓이라 하기 어려움, 북미 CPO 고객사에 테스트 소켓도 공급하나 인터포저·트랜시버 수요가 더 클 전망

→ 광통신 연결 특성상 실리콘 기반 제품 선호하는 편, 관련 수주가 테스트 소켓보다 많은 편이라 매출도 인터포저·트랜시버 쪽 더 기대, 추이 관찰 필요

Q6. 루빈 GPU 지연 등 수요 측 영향, 모바일 '26 30% 성장과 4Q 매출 확인, 장기 마진 타겟 (JP모건)

→ 수요 변화 아직 없음, 3Q 하회 최대 요인은 공급 (후공정 검사·출하 병목), 일부 고객사 제품 출시 지연은 있으나 설계 변경 시 소켓 재교체로 매출에 도움 되는 부분 있음, 변경분 4Q 매출 인식, 모바일은 고객 약속 기준 30% 이상 성장 부합 전망, 일부 '27 1월 이월에도 4Q 과거 분기 최고 (200억 이상)에 준하는 좋은 실적 예상, 포고 평가 높아 경쟁사 점유율 확보·러버 전환 프로젝트도 제안

→ 마진 목표는 소켓 OPM 50% 이상, 전사 OPM 40% 이상~최대 50% (시점 '28 정도, '27은 어려움), 현재 러버 OPM 40% 넘고 러버·포고 합산 약 40%, 소켓 매출 6,500억~7,000억은 '29~'30 목표

Q7. 자동화율 45%→85% 타임라인과 인건비 절감 규모 (CLSA코리아)

→ 인건비: 제조원가 중 인건비 비중 약 30%, 자동화율 극단적으로 80% 수준까지 올리면 10% 초반으로↓ (내부 시뮬레이션), 검사 공정 인력 보통 약 30명→자동화 시 2명

→ 타임라인: 1공장 '27 2월까지, 한국·베트남 전체 '28 1Q 마무리, 그 전 '27 12월 정도 마무리 예상, 러버·포고 모두 조립 공정 제외 전부 자동화 계획

Q8. 3Q 메모리 매출 부진 배경과 4Q·'27 메모리 전망 (JP모건)

→ 3Q 부진은 레거시 고객사 비중이 높고 검사량·물량·단가가 낮았던 영향, '26 메모리 연간 약 640억 (전년 약 380억의 약 2배) 전망, 4Q HBM·SOCAMM 120억 이상 전망·수주 증가 지속

→ '27은 올해와 비슷하거나 소폭↑ 조심스럽게 전망, DDR6·LPDDR6 나오기 전까지 HBM·SOCAMM이 대부분 차지 예상, 물량은 비슷하나 수익성 훨씬 개선 전망