삼성전기 3Q26 컨퍼런스콜

삼성전기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 참여해 주셔서 감사합니다. 오늘 진행 순서는 삼성전기의 발표 후 참석해 주신 여러분과 질의응답 시간을 가질 예정입니다. 그럼 지금부터 삼성전기 2026년 3분기 실적 발표를 시작하겠습니다.

오늘 진행은 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 참여해 주신 여러분께 감사의 말씀을 드립니다. 오늘 실적 발표 컨퍼런스 콜에는 경영지원담당 김성진 부사장, 전략마케팅실장 이태곤 부사장, 컨퍼런트사업부 지원팀 박규태 상무, 테케이솔루션사업부 지원팀 김판배 부사장, 광학솔루션사업부 지원팀 김현중 팀장이 자리를 함께하고 있습니다. 오늘 진행은 2026년 3분기 전사 및 각 사업부별 경영 실적을 말씀드리고 제품별 시장 동향과 전망에 대한 발표 후 마지막 질의응답 순서로 진행하겠습니다 그럼 먼저 2026년 3분기 전사 경영 실적을 말씀드리겠습니다

3분기 총 매출액은 3조 7633억 원으로 전분기 대비 약 9% 전년 동기 대비 약 30% 증가했습니다 사업부별 매출정감요인과 세부 내용에 대해서는 각 사업부별 실적브리핑스에 상세히 말씀드리도록 하겠습니다. 3분기 영업이익은 6910억원으로 전분기 대비 약 57% 전년 동기 대비 약 165% 증가하였으며 3분기 세전이익은 6,097억 원, 단기순이익은 4,687억 원을 시행할 기준 자산총액은 전분기 대비 약 3% 증가된 17조 612억 원입니다.

부채 비율은 약 63%로 전문기 대비 6%포인트 증가하였고 총차익금 비율도 약 33%로 전문기 대비 5% 비율은 약 62%로 전문기 대비 2%포인트 감소했습니다. 사업부별 실적과 향후 전망에 대해 말씀드리겠습니다. 먼저 컴포넌트 사업부입니다. 3분기 매출액은 1조 8,830억 원으로 전분기 대비 약 14%, 전년 동기 대비 약 36% 증가했습니다.

3분기에도 전용 응용처의 매출 증가세가 지속되었고, 특히 서버, 넷, AI 데이터 센터용 중심으로 고부가 제품 및 AI 관련 매출은 고성장하였습니다. 4분기 MLCC 시장은 AI 데이터 센터용 하이엔드 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 당사는 소형, 초고용량 등 AI용 MLCC 공급을 확대하고 최첨단 제품을 조기 개발하여 시장을 선점해 나가겠습니다.

주요 빅테크 거래선 중심으로 장기 공급 계약 요구에 지속 대응해 나가겠습니다. 또한 전장용 MLCC 수요도 XEV, ADAS 확산에 따라 견조할 것으로 전망되어 초고용량, 고압 등 고부가품 진입 확대를 지속해 나가겠습니다

다음으로 패키지 솔루션 사업부입니다 3분기 매출액은 9,390억 원으로 전분기 대비 약 22%, 전년 동기 대비 약 58% 증가했습니다 FCBGA는 서버 CPU, AI 가속기, 네트워크용 등 AI 대라 센터형 고부가 제품 공급이 확대되었고 또한 ADAS, 자율주행 관련 전장용 고성능 기판의 공급 확대 등 AI 서버 전장 전 응용체에서 매출이 증가했습니다

BGA도 메모리용 및 ARM CPU용 기판의 공급이 확대되면서 매출이 증가했습니다 4분기 FCBJ 시장도 AI 데이터 센터용 고부가 FCBJ 기판의 고객사 공급 확대 요구가 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 당사는 서버 CPU, AI 가속 유형 등 고부가 FCBJ 신제품을 적기 공급하는 한편 거점별 캐파를 적기에 정설하여 고객사 니즈에 적극적으로 대응하고 고성장을 이어 나갈 계획입니다.

마지막으로 광학솔루션 사업부입니다. 3분기 매출은 9,413억 원으로 전문기 대비 약 9% 감소했으나 전년 동기 대비로는 약 3% 증가했습니다. IT용 카메라 모듈은 해외 거래선의 수요 감소 역량으로 전문기 대비 매출은 하락했으나 2억 화소 폴디드 중의 신규 양산과 폴더블폰용 공급은 확대되었습니다. 전장용의 경우 전기차 및 로봇택시용 고화소 전천후 카메라 모듈 공급 확대와 휴머노이드용 고화소 센싱 모듈 양사를 개시하는 등 글로벌 EV 거래선의 차기 플랫폼용 카메라 모듈 공급이 확대되면서 매출이 증가했습니다

4분기의 당사는 IT용의 경우 전략 거래선의 차기 플래그십용 고화질 슬림 카메라 모듈을 적기 양산하는 한편 전장용의 경우 자율주행 기술 고도화에 따른 수요 확대가 지속 전망되는 바 전장, 글로벌 EV 거래선의 차세대 플랫폼용 특화품을 적게 공급하고 국내 OEM 향으로도 공급을 확대하겠습니다. 또한 휴먼웨이드 관련 수요에 대응하기 위해 전장용 카메라 기술 횡정계 및 복합 센싱 모듈 개발 등 신규 디자인 인도 강화해 나가도록 하겠습니다. 이상으로 2026년 3분기 실적에 대한 설명을 마치고 전략마케팅실 이태곤 부사장이 제품별 시장 동향과 전망 발표를 진행하겠습니다.

모든 응용처에서 전분기 대비 성장하였습니다. 특히 서버는 GPU, CPU, 네트워크 스위치 등 AI 데이터 센터용 인프라 전반으로 수요가 증가하였고 안정적인 전력 공급을 위한 고전압 등 고신뢰성 MECC 수요도 큰 폭으로 성장하였습니다. 응용처별로 살펴보겠습니다. 데이터 센터용 MECC는 AI 서버와 인프라 수요에 힘입어 전례 없는 성장세를 기록했습니다. 데이터 처리 연산량이 급증하면서 AI 칩셋 1개당 MSEC 탑재량이 빠르게 증가하여 큰 폭의 수요 성장을 견인하였습니다.

또한 글로벌 AI 빅테크의 4세대 AI 슈퍼칩 양산이 3분기부터 본격화되면서 당사 고부가 MSEC 비중도 큰 폭으로 확대되었고 4분기에도 지속 확대될 전망입니다. 전장용 MACC 시장은 차량의 전동화 확대뿐만 아니라 자율주행 고도화에 따른 센서, 컴퓨팅 시스템 추가로 지속적인 성장세를 보였습니다.

IT용 MACC도 플래그십 스마트폰 출시 효과와 함께 반도체의 소캠 채택 확대, 그리고 DDR5 모듈 수요 급증으로 고용량, 고부가 중심의 수요 성장세를 나타냈습니다. 이어서 4분기 전망을 말씀드리겠습니다. 4분기 MECC 수요는 예년과 달리 전 응용체에 걸쳐 증가할 것으로 전망됩니다.

데이터 센터용 MECC의 경우 AI, GPU, AG의 다이 개수가 26년 2개, 27년 4개, 28년 이후에는 8개로 계속 늘어나고 있습니다. 이에 따라 전력 소비도 비례해서 증가하면서 GPU, AG 코어 파워에 필요한 MLCC 용량이 매년 2대씩 성장하고 있습니다.

당사는 이를 AI MLCC 법칙이라 제시하며 소형, 초고용량 MLCC 수요 증가에 적극 대응하고 있습니다. 당사는 주요 제품인 1005-47 마이크로 페럿을 전 빅테크 신규 플랫폼에 공급 중이며 27년에는 약 8배 수준의 수요 성장을 전망하고 있습니다. 또한 글로벌 빅테크 거래선들과 중장기 로드맵과 수요에 대해서도 긴밀하게 협의 중으로 AI-MLCC 법칙에 따라 4세대 고용량 제품 출시를 앞두고 있으며 중장기 캐파의 상당수를 장기 공급 계약으로 운영하고 있습니다. 또한 GPU를 고속으로 연결하는 광모듈용 MLCC는 당사의 27년 신규 성장 동력으로 올해 대비 약 3배 이상의 매출 성장이 기대됩니다.

1.6테라 광모듈의 경우 모듈당 MACC 용량은 스마트폰과 비슷한 수준으로 MACC 채용 용량이 늘어나고 있어 라인업 확대 등을 통해 적극적으로 대응하겠습니다. 추가로 데이터 센터 내 800V 시스템 도입이 확대됨에 따라 800V DC-DC 컨버터에는 1kV 이상 고전압 MSCC가 채용될 전망입니다.

이는 자동차의 온보드 차저용 제품과 동일한 스펙으로 당사가 보유한 전장용 제품 라인업과의 시너지를 통해 시장 성장에 빠르게 대응해 나가겠습니다. AI 반도체의 전력 소모 증가로 반도체와 가장 가까운 위치에서 위치에서 노이즈 제거 및 안정적 전력 공급을 위한 실리콘 캐페스터 수요 역시 빠르게 증가하고 있습니다.

방산은 인터포즈나 메인기판 등에 삽입하는 인베디드 형태와 기판 위아래에 실장하는 방식의 제품을 생산하고 있으며 기존의 공시안바와 같이 글로벌 빅테크들과 중장기 공급 계약을 체결하여 기존 12V에서 48V 전원체계로 확대되는 트렌드에 앞서 당사가 세계 최초로 개발한 100V급 10μF 고용량 제품은 주요 고객사들을 대상으로 승인을 완료하여 신규 물량을 확보하고 있습니다.

볼트 전원체계는 자동차뿐만이 아니라 휴머노이드 로봇 등 신규 응용처 영역으로도 빠르게 확산되고 있어 당사는 이러한 시장 확대기를 적극 활용하여 전장뿐 아니라 향후 성장이 기대되는 피지컬 AI 시장까지 선제적으로 대응할 수 있도록 제품 및 기술 경쟁력 확보를 추진하고 있습니다.

IT용 MLCC는 반도체 패키지 기술 고도화에 대응하여 주요 SOC 거래선의 초고용량 MLCC 신규 승인 활동을 강화하고 있습니다. 당사는 핵심 고객과 장기 공급 계약을 통해 물량을 조기에 선점하고 차세대 로우 ESL 제품인 4단자 MLCC 수요에도 적기 개발 대응하여 시장 주도권 확보와 매출 확대를 추진합니다.

DDR6 표준화가 구체화되고 소캠2 규격이 가시화됨에 따라 차세대 메모리향 고온, 로어 프로파일 MSG 제품을 선제적으로 개발 완료 및 디자인 인을 추진하여 표준 단계부터 선제적 포지셔닝을 추진하겠습니다. 마지막으로 장기 공급 계약 및 가격 전망에 대해서 말씀드리겠습니다. 당사는 지난 분기에 이어 다수의 고객사들과 고용량, 고압 등 고부가 제품을 중심으로 장기 공급 계약을 체결 완료 및 체결 진행 중이며 관련 매출은 내년 MSCC 매출의 과반 이상으로 예상됩니다

MSCC 가격의 경우 당사는 AI 수요 증가에 대비하여 선제적으로 캡 파악대를 추진해 왔으나 고객의 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있으며 고부가 제품의 특성상 캡파 잠식까지 발생하고 있어 타이트한 수급 상황이 심화될 것으로 전망되는 만큼 향후에도 전략적인 가격 대응을 이어나가겠습니다.

다음으로 기판 시황 및 전망입니다. 지난 3분기 FCBJ 수요는 글로벌 AI 기업들 간 고성능 모델 및 프론티어 AI 개발 경쟁으로 데이터 센터 어플리케이션 중심의 고사양 수요가 확대되면서 전분기에 이어 큰 폭으로 성장하였습니다.

이에 당사도 서버 CPU, AI 가속기 및 네트워크 스위치 등 데이터 센터 관련 응용처를 중심으로 매출이 큰 폭으로 상승하였습니다. 특히 북미 빅테크 선도업체와 장기 공급을 체결하여 다양한 데이터센터용 고부가 제품을 공급 중이며 지속 확대해 나가겠습니다.

BGA 3분기 시장 수요는 AI 데이터센터용 메모리 수요 강세 및 원자재 가격 상승 등 수급 상황을 반영한 업계의 가격 현실화로 큰 폭의 성장을 하였습니다. 당사 매출 역시 ARM CPU용 신제품 공급 확대와 DRAM, 데이터 센터형 SSD 컨트롤러 제품 공급 확대 등을 통해 증가하였습니다.

4분기 FCBGA 시장은 데이터 센터용 제품의 수요 확대로 공급 부족 상태가 지속될 전망입니다. 다수의 반도체를 하나의 기판에 실정하는 첨단 패키징 트렌드가 지속 확대됨에 따라 FCBGA의 대면적 고다층화가 계속 이어져 기존 하이엔드 기판뿐만 아니라 전체 제품군에서 공급 부족이 심화될 전망입니다.

당사는 고객사 수요 대비 생산 캐파가 부족한 시장 현황과 원자재 가격 상승 요인에 고려하여 수익성을 지속 개선할 수 있도록 가격 협의를 진행 중이며 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속 추진하겠습니다. 당사의 차별화 기술이 접목된 임베딩 및 멀티코어 등의 첨단 기술과 축적된 워피지 컨트롤 노하우를 다하여 초대형 기판 시장을 선도 중으로써 임베딩과 멀티코어가 모두 적용된 서버 CPU 제품을 양산 공급 중이며 4분기에는 공급 물량을 2배로 확대할 예정입니다.

2017년에는 서버 CPU뿐만 아니라 AI 가속기 및 네트워크에서 전장까지 적용 제품을 확대하여 인베딩 및 멀티코어 사양이 적용된 제품의 매출 비중이 큰 폭으로 확대될 전망입니다. 또한 글로벌 빅테크 거래선들과 중장기 제품 및 기술 로드맵을 얼라인하여 신규 투자가 진행되고 있는 세종과 베트남 공장은 차세대 초고소양, 고사양 제품 대응 거점으로 육성할 예정입니다 BGA 4분기 수요는 계절적 영향으로 전분기 수준으로 예상되나 AI 서버, 데이터 센터형 관련 제품들의 수요는 지속 증가가 전망됩니다

당사는 플래그십 스마트폰용 신규 AP의 기술 변곡점 대응을 통해 시장을 선점하고 수요 강세가 지속 전망되는 AI 데이터 센터형 SSD 컨트롤러, 케이블용 소캠 등에 집중하는 한편 중장기 성장 가능성이 높은 위성 안테나 및 산업용 파워 모듈 기판 등 신규 디자인인 활동도 지속 강화하겠습니다

마지막으로 카메라 모듈입니다 3분기 IT용 카메라는 전략거래선의 폴더블폰 판매 호조에 힘입어 긍정적인 영향이 있었으나 메모리 단가 상승이 스마트폰 가격 인상과 판매 둔화로 이어지며 전분기 대비 수요가 감소하였습니다 반면 전장용 카메라는 주요 전기차 거래선의 판매 호조로 당사 관련 수요는 전분기 대비 증가하였습니다

4분기 IT용 카메라는 연말 재고 조정 영향이 있겠으나 전략거래선 차기 모델 향 신제품을 공급할 계획이며 조리개, 대각도 OIS, 폴디드 등 고부가 기종 중심으로 매출 확대를 적극 추진하겠습니다 또한 내년 신규 진입 예정인 북미 거래선의 관련 부품 조기 양산을 통해 시장을 선점하고 신규 응용처와 거래선도 지속 발굴하겠습니다. 하분기 전장용 카메라 당사 관련 수요는 전분기와 유사할 것으로 전망됩니다. 당사는 차세대 자율주행 플랫폼용 고화소 제품 라인업을 지속 확대하고 주요 거래선의 신규 자율주행 과제 디자인인을 통해 매출 확대를 지속 추진하겠습니다.

감사합니다.

지금부터 질의응답을 시작하겠습니다. 궁금하신 사항이 있었으면 오퍼레이터의 안내에 따라 질문해 주시길 바랍니다. 지금부터 질의응답을 시작하겠습니다.

처음으로 질문해 주실 분은 DB증권의 조현진 님입니다.

질문 · DB증권

안녕하세요. DB증권 조현진입니다. 먼저 좋은 실적 축하드리고 질문 기회 주셔서 감사합니다. 저는 컴포넌트 사업부 MLCC 관련해서 두 가지 질문 드리려고 합니다. 먼저 6월부터 MLCC 공급 계약 공시가 이어지고 있는데요. 앞서 말씀 주신 장기 공급 계약 관련해서 세부적인 진행 현황 및 향후 계획에 대해서 공유 부탁드리겠습니다. 그리고 두 번째로는 MLCC 3분기 출하량과 재고 그리고 ASP 실적이 어땠는지 그리고 4분기 전망에 대해서도 공유 부탁드리겠습니다.

답변

이상입니다. 네, MACC 장기 공급 계약 진행 현황과 향후 계획에 대해서 말씀드리겠습니다. 당사는 지난 분기에 이어서 데이터센터에 사용되는 최선단 기종인 1005-47μF, 1608-100μF 등을 중심으로 주요 고객들과 장기 공급 계약을 진행 중에 있습니다 현재까지 약 50여 개의 고객사들과 고용량, 고압 등 고부가 제품과 시장 수요 대비 공급이 크게 부족한 선단 제품을 중심으로 장기 공급 계약을 체결 완료 및 현재 체결을 진행 중으로써 이를 통해 27년 MSEC 매출의 과반 이상이 장기 공급 계약에서 발생할 것으로 예상됩니다.

이러한 장기 공급 계약을 통해 고객 수요를 선점하고 효율적인 생산 계획 수립으로 생산성을 극대화할 뿐만 아니라 고객의 차세대 프로젝트의 당사의 신제품 채용으로 이어지며 중장기 매출 성장성을 크게 제고할 수 있을 것으로 전망합니다.

Q&A 하지만, 매우 긴 생산을 위해서 우리의 생산을 효율적으로 계산하는 것을 도와주고, 또한, 우리의 다음 전기 제품, 새로운 제품을 사용할 수 있도록, 우리의 다음 전기 제품, 새로운 제품을 사용할 수 있도록, 우리의 미래 과학적 성장에 도움을 주게 되는 것입니다. 질문 주신 MLCC 3분기 출하량, 재고, ASP 실적 및 4분기 전망에 대하여 답변 드리도록 하겠습니다.

3분기는 데이터 센터형 수요가 지속 확대되면서 AI 가속기 고성능화와 전력 인프라 고도화에 대응하기 위한 고용량 고신뢰성 선단 제품의 판매가 큰 폭으로 늘어났으며 글로벌 스마트폰 거래선의 신제품 출시 효과와 XEV 확대, ADAS 성능 향상에 따라 산업, IT, 전장용, 전 응용처에서 매출이 성장하였고 출하량도 증가하였습니다. 이에 따라 전체 재고는 감소하였습니다.

블렌디드 ASP는 산업, 전장 등 고부가 응용처의 매출 비중이 확대된 가운데 AI 서버 양 선단 기종인 1055 사이즈의 47 마이크로 페럿의 공급이 확대되고 0603 10 마이크로 페럿, 1608 100 마이크로 페럿 등 초고용량 제품의 매출이 더해지면서 고부가품 중심으로 믹스가 개선되어 전분기 대비 더블 디지 수준으로 상승했습니다.

통상적으로 4분기에는 IT용 중심의 고객사 재고 조정 및 계절적 요인으로 매출이 정체되는 경향을 보였으나 올해는 전장용 MLCC 수요가 견저한 증가세를 보이고 AI 서버용 선단기종 수요도 강한 성장세가 지속되고 있습니다 이러한 고부가 제품 중심의 믹스 개선과 ASP 상승에 힘입어 큰 폭의 매출 성장을 기록할 것으로 전망하고 있습니다.

다음으로 질문해 주실 분은 SK증권의 박형우 님입니다. 다음 질문은 SK 증권의 하인월드 파크에서 제공될 것입니다.

질문 · SK증권

질문을 해주세요. 이것처럼 AI MLC 수요가 매우 강한 상황입니다. 관련해서 라인 운영 및 캡파 증설 계획이 어떠신지도 말씀 부탁드립니다. 감사합니다.

답변

네, 최근 공시 내용에 관련된 양산 및 매출 확대 계획에 대해서 말씀드리겠습니다. AI 데이터 센터의 패키지 기판의 고다층 대면적화 추세로 캐파 점식이 심화되고 있고 기술력을 갖춘 소수의 업체만이 고사양화된 제품을 대응할 수 있는 시장 구조가 형성되고 있습니다.

고객 관점에서도 패키지 기판을 단순 부품에서 장기간 공동 개발을 하고 반드시 공급막을 구축해야 하는 전략 부품으로 간주하는 흐름으로 해석합니다. 이러한 트렌드 속에서 AI 데이터 센터양 매출 비중을 지속 확대시켜 나가며 시장 내 입지를 꾸준히 강화해 왔습니다. 또한 당사는 주요 빅테크 고객사들로부터 기술력과 안정적인 공급 능력을 인정받아 대규모 투자비 지원과 장기 공급 계약 체결을 완료하여 세종, 부산, 베트남의 FCBGA 기판 캐파 증설을 진행 중에 있습니다.

금번에 공시된 증설 투자는 시장 수요가 급증하는 고부가 제품인 AI 데이터 센터형 제품으로 27년부터 단계적으로 양산을 시작하고 28년부터 매출에 본격적으로 기여할 예정이며 금번 증설을 통해 큰 폭의 매출 증가, 업계 내 위성을 강화해 나갈 예정입니다

한편 이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워서 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있습니다. 이에 당사는 시장 상황과 수급 현황을 면밀히 분석 검토하여 대응 시점과 규모를 신중히 판단해 나갈 계획입니다.

우리의 기술과 기술을 인정하는 것, 또한 우리의 스테이블 수입 기능을 제공하는 것, 기업의 큰 기업은 대형 수입 협력과 세무센터 협력을 통해 세종, 부산, 한국, 그리고 베트남의 수입 수입을 확장하는 것에 대해 협력했습니다.

MLCC 라인 운영 및 캐파 증설 계획에 대하여 답변 드리도록 하겠습니다. 말씀하신 것처럼 AI 관련 MLCC 수요 강세가 이어지고 있습니다. 이에 당사는 AI 서버 주요 고객들 중심으로 장기 공급 계약을 체결하고 있으며 지속적인 투자를 통해 AI 데이터 센터용 중심으로 생산 능력을 선제적으로 확대하면서 수요 증가에 대응해왔고 올해도 전년 대비 공급 능력을 확대하고 있습니다. 또한 필리핀에 건설 중인 신공장도 내년부터 최선단 고부가 MLCC 중심으로 양산을 개시할 예정으로 AI 및 자율주행 이동 로봇 등을 활용하여 제조 경쟁력 또한 한층 강화해 나갈 계획입니다

한편 AI 서버용 최선단 제품은 높은 기술력과 안정적인 공급 역량이 요구되어 공급 가능 업체가 제한적이고 캐파 증설에 상당한 시간이 소요되고 있어 타이트한 수급 상황은 지속될 것으로 전망됩니다. AI 데이터 센터의 요인입니다.

다음 질문 받아주시기 바랍니다.

다음으로 질문해 주실 분은 미래에셋 증권의 박준서 님입니다.

질문 · 미래에셋증권

안녕하세요. 먼저 호실적 축하드리고 질문 기회 주셔서 감사합니다. 두 가지 질문 드리겠습니다. 첫 번째는 카메라 모듈 질문입니다. 최근 자율주행과 휴머노이드 등 피지컬 AI 시장이 확대되면서 카메라 모듈의 중요성이 높아지고 있는데요.

이와 관련해서 삼성전기의 현재 사업 진행 현황과 향후 성장 전망에 대해 말씀 부탁드립니다. 두 번째는 기판 관련 질문입니다. 삼성전기는 패키지 기판과 수동 부품을 모두 공급할 수 있다는 점에서 경쟁력이 있다고 생각하는데요.

이러한 강점을 활용한 임베딩 기판의 현재 공급 현황과 향후 사업 확대 가능성에 대해 설명 부탁드립니다. 감사합니다.

답변

2번째 질문은 섬코의 사업입니다. 섬코는 팩트 사업과 함께 패시프트 컴포넌트를 사용할 수 있는 기능을 제공하는 것입니다. 이 기능은 섬코의 사업을 입력하는 기능을 사용할 수 있습니다. 지금의 사업 시스템과 섬코의 사업을 입력하는 기능을 제공하는 기능을 제공하는 것입니다. 질문 주신 향후 카메라 모듈 사업 전망에 대해 답변 드리겠습니다. 말씀하신 바와 같이 전기차 시장은 자유주행 기술의 고도화와 로봇 택시 등 무인 자유주행 서비스의 본격화에 따라 모빌리티 시장 전반의 수요가 확대되고 있습니다

이에 당사는 글로벌 이브리 거래 선량 차기 플랫폼용 고화소 제품 공급을 지속 확대하고 있으며 주요 거래 선량 신규 자유주행 개발 디자인 등을 통해 자유주행 시장에서의 주도권을 더욱 강화해 나가겠습니다 특히 성장이 기대되는 로봇용 시장에 대해서는 3분기부터 글로벌 거래선 향으로 휴머노이드용 모듈 양산을 개시하였으며 차기 모델의 센싱 정렬도 향상 등을 위한 신규 과제도 개발 중입니다

로봇은 사용 환경과 용도에 따라 특화 기술이 요구되는 바 다수의 글로벌 탑티어 업체들과 렌즈, 액취에이터 부품을 통한 차별화 기술과 복합 센싱 모듈 등 차세대 제품 개발 협력을 가강하고 있으며 이를 통해 차세대 로봇용 시장을 조기 선점하고 사업을 확대해 나가겠습니다.

다음으로 인베딩 기판의 공급 현황 및 시장 전망에 대해 말씀드리겠습니다. AI 반도체가 고성능화되면서 소비 전력과 발열이 크게 증가하고 있어 칩의 안정적인 전력 공급이 점점 더 중요해지고 있습니다. 인베딩 기판은 수동 부품을 기판 내부에 내장함으로써 전력 공급 경로를 최소화하여 전력 효율 및 안정성을 향상시키고 부품과 칩 간의 신호 전달 거리를 단축시켜 고속 신호 품질을 개선하는 장점이 있습니다. 이로 인해 인베딩 기판은 AI 반도체의 고성능 구현을 위한 핵심 솔루션으로 주목받고 있으며 고객의 수요 증가로 인베딩 기판 시장이 급성장하고 있습니다.

수동 부품과 이를 인베딩한 FCBJ 기판을 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 업체로 이는 당사만의 차별화된 강점입니다. 당사는 업계 최고의 부품 임베딩 기술력을 토대로 현재 주요 빅테크형 임베딩 기판을 공급 중에 있으며 27년 이후 본격적으로 공급량을 확대해 나갈 예정입니다. 향후 고사양 데이터 센터용 임베딩 기판은 내장되는 부품 개수 증가 및 능동 부품 임베딩까지 예상되는 바 당사는 주요 거래성과 임베이징 기판에 대한 개발 협박을 강화하고 차별화 기술로 육성하여 시장을 선점해 나가겠습니다.

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다음 질문 받아주시기 바랍니다.

다음으로 질문해 주실 분은 IBK 투자증권의 김은호 님입니다.

질문 · IBK투자증권

네, 질문 교회에 주셔서 감사합니다. 두 가지 질문 드리겠습니다. 먼저 하나는 KBX 관련인데요. AI 수요 강세 지속으로 앞서 말씀하셨던 대로 투자 계획이 계속 좀 더 높아지는 것 같습니다. 9월에 공시하신 6.8조 원 정도의 투자 공시도 있었고 이걸 고려했을 때 규모가 상당히 커질 것 같은데 올해 KPEX 관련된 업데이트 사항 좀 부탁드리겠습니다.

그리고 두 번째는 3분기 실적이 아주 잘 나온 것 같습니다. 특히 환율이 되게 우호적으로 작용을 하지 않았음에도 불구하고 상당히 좋은 실적 나온 것 같은데요. 관련해서 4분기 실적 그리고 27년 이후의 실적에 대해서도 가이든스가 있으시면 부탁드리겠습니다. 감사합니다.

답변

먼저 올해 KPEX 관련 말씀드리겠습니다. 당사는 AI 서버용 고용량, 고전압, 고온 MLCC와 AI 가속기 및 네트워크용 고부가 FCBJ 등 AI 핵심 부품의 폭발적인 수혜에 대응하기 위해 올해 적극적으로 정설 및 보완 투자를 진행 중입니다.

또한 지난 5월에 1.5조 원 규모의 공급 계약을 공시한 실리콘 캐페스토어와 28년 본격 가동을 목표로 준비 중인 글라스키판 등 신사업 분야에서도 차별화 핵심 기술 확보 및 사업 기반 구축을 위한 투자를 진행 중입니다 당사는 AI 대라센터용 중심으로 고성능하고 있는 MLCC, FCBJ쇼에 적극 대응하기 위해 고객들과 협력하여 투자를 진행하고 있고 원래 투자 규모는 국내의 부지 및 인프로 확보를 위한 선행 투자 비용까지 감안하면 당초 전망보다 증가할 것으로 예상됩니다.

앞으로도 당사는 시장 및 고객사 수에 얼라인하면서 AI 서버 등 고성장 분야 및 미래 성장을 위한 투자를 병행 실시하여 지속적으로 성장할 수 있도록 노력하겠습니다. 질문하신 실적 전망에 대해 말씀드리도록 하겠습니다. 지난 3분기는 말씀 주신 환율 영향이 있었으나 AI 데이터 센터 부품 수요의 고성장세 및 ADAS 관련 수요 성장세가 지속되면서 MLCC, FCBG의 고부가 제품 판매가 큰 폭으로 확대되어 전분기 및 전년 동기비 향상된 실적으로 역대 최대 실적을 시행하였습니다.

4분기 역시 빅테크 고객사들의 차세대 AI 서버 중심 인프라 확대 및 관련 부품의 고용량화, 고다층, 대면조화 등 고사양화가 지속되면서 MLCC와 F12J의 타이트한 수급 상황이 3분기 대비 한층 더 심화될 것으로 전망됩니다

이에 당사는 MLCC는 AI 서버 관련 GPU, 각 모듈, 컨버트 등에 초용되는 초고용량 고온고압 제품의 공급을 적극 확대하겠으며 하이프스케일러, 반도체 업체 등 글로벌 빅테크 고객들과 장기 공급 계약 체계를 지속해 나갈 계획입니다.

또한 타이탄 수급 상황에 따른 전략적 해파 운영 및 가격 대응 등을 통해 MLCG 사업 실적 성장을 지속해 나가겠습니다. 그리고 F12J는 멀티코어가 적용된 서버 CPU 및 인베디드 기판 등 서버 CPU 및 AI 가속기용 고부가 신제품 공급을 적극 확대하고 타이트한 수급 상황 등을 고려한 전략적 판가 운영 등을 통해 고부가 중심 매출 성장세가 지속될 수 있도록 하겠습니다.

이를 통해 4분기도 MLCC, F12J 사업의 제품 믹스 강화와 평균 판가 상승 효과 지속, AI 데이터 센터용 매출 비중의 추가 확대 등에 힘입어 통상적인 수준을 훌쩍 넘어 전분기 대비 큰 폭의 성장이 예상됩니다.

네, 감사합니다. 한편 이러한 시장 상황 및 실적 성장 추세는 4분기에 이어 27년에도 지속될 것으로 예상됩니다. 내년에도 ASO 지속 강제로 인한 MLCC 패키지 기판의 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 예상되며 MLCC 및 대면적 고다층 F12J 등 고부가 제품 수요도 더욱 큰 폭으로 증가하여 평균 판가 상승 추세가 상당 기간 지속될 것으로 전망됩니다.

이에 당사는 MLCC의 경우 AI 데이터 센터형 초고용량 및 인베리드 관련 신제품 개발을 확대하고 이브의 에이다스형 대형 초고용량, 옷 고온 등 고판가 제품의 집중 확대를 통해 시장 주도권을 한층 강화해 나가는 한편 장기 공급 계약 확대 및 수급 상황을 고려한 판가 운영을 지속 추진하고 실리콘 커페스트의 경우도 신규 응용처 진입 및 고객 다변화를 통해 매출 및 수익성을 적극 확대해 나가겠습니다.

그리고 패키지 기판도 당사의 차별화 기술이 적용된 인베디드 기판, AI 가속기형 기판 등 신규 고부가품의 빅테크 고객사 진입 확대와 고객 수요 기반의 적극적인 캐파 정서를 통해 매출을 극대화하는 한편 수급 상황을 고려한 전략적 판가 운영을 통해 수익성도 지속 강화해 나가겠습니다.

아울러 중장기 성장을 위한 추가 캐파 증설도 차질 없이 진행하여 미래 성장 기반을 확보하도록 하겠습니다. 이를 통해 27년은 1분기부터 4분기 컴포기의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망됩니다. 감사합니다.

다음 주에 계속될 것입니다. 네, 감사합니다.

그럼 이것으로 2026년 3분기 실적 설명회를 마치도록 하겠습니다.

참여해 주신 모든 분들께 감사의 말씀을 드리며 혹시 추가 질문이 있으시면 저희 IR팀을 통해 별도로 문의해 주시길 바랍니다. 감사합니다.