삼성전기 3Q26 컨퍼런스콜
준비발언
전사 실적
- 3Q 매출 3조 7633억 (QoQ 약 9%↑, YoY 약 30%↑)
- 영업이익 6910억 (QoQ 약 57%↑, YoY 약 165%↑)
- 세전이익 6,097억, 순이익 4,687억
- 자산총액 17조 612억 (QoQ 약 3%↑)
- 부채비율 약 63% (QoQ 6%p↑)
컴포넌트
- 3Q 매출 1조 8,830억 (QoQ 약 14%↑, YoY 약 36%↑)
- 서버·네트워크·AI 데이터센터용 중심 고부가·AI 관련 매출 고성장, 3Q 전 응용처 QoQ 성장
- 데이터센터용 전례 없는 성장세, AI 칩셋 1개당 MLCC 탑재량 빠르게 증가
- 글로벌 AI 빅테크 4세대 AI 슈퍼칩 양산 3Q부터 본격화, 고부가 MLCC 비중 큰 폭 확대, 4Q 지속 확대 전망
- 전장용: 전동화 확대와 자율주행 고도화에 따른 센서·컴퓨팅 시스템 추가로 성장, XEV·ADAS 확산으로 4Q도 견조 전망
- IT용: 플래그십 스마트폰 출시, 반도체 소캠 채택 확대, DDR5 모듈 수요 급증으로 고용량·고부가 중심 성장
- 4Q MLCC 수요 예년과 달리 전 응용처 증가 전망, AI 데이터센터용 하이엔드 수요 강세 지속
- AI·GPU·AG 다이 개수 '26 2개, '27 4개, 28년 이후 8개로 증가, 전력 소비 비례 증가에 따라 코어 파워용 MLCC 용량 매년 증가 (AI MLCC 법칙)
- 1005-47μF 전 빅테크 신규 플랫폼 공급 중, '27 약 8배 수준 수요 성장 전망
- 4세대 고용량 제품 출시 예정, 중장기 캐파의 상당수 LTA로 운영
- 소형·초고용량 AI용 MLCC 공급 확대, 최첨단 제품 조기 개발, 빅테크 중심 LTA 요구 지속 대응
- 광모듈용 MLCC '27 신규 성장동력, 올해 대비 약 3배 이상 매출 성장 기대, 1.6테라 광모듈 모듈당 MLCC 용량 스마트폰과 비슷한 수준
- 데이터센터 800V 시스템 확대로 800V DC-DC 컨버터에 1kV 이상 고전압 MLCC 채용 전망, 온보드 차저용과 동일 스펙
- 실리콘 캐패시터 수요 빠르게 증가, 인터포저·메인기판 삽입 임베디드형과 기판 상하 실장형 생산, 글로벌 빅테크와 중장기 공급 계약 체결
- 전장: 12V→48V 전원체계 확대에 앞서 세계 최초 개발한 100V급 10μF 고용량 제품 주요 고객사 승인 완료, 신규 물량 확보 중
- 48V 전원체계 휴머노이드 로봇 등 신규 응용처로 확산, 피지컬 AI 시장 선제 대응 추진
- IT: 주요 SOC 거래선 초고용량 MLCC 신규 승인 활동 강화, 핵심 고객 LTA로 물량 조기 선점, 차세대 로우 ESL 4단자 MLCC 적기 개발
- DDR6 표준화 구체화·소캠2 규격 가시화에 따라 차세대 메모리향 고온·로우 프로파일 제품 개발 완료 및 디자인인 추진
- 다수 고객사와 고용량·고압 등 고부가 중심 LTA 체결 완료 및 진행 중, LTA 관련 매출 내년 MLCC 매출의 과반 이상 예상
- 가격: 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가, 고부가 제품 특성상 캐파 잠식까지 발생, 타이트한 수급 심화 전망에 따라 전략적 가격 대응 지속
패키지솔루션
- 3Q 매출 9,390억 (QoQ 약 22%↑, YoY 약 58%↑)
- FCBGA: 서버 CPU·AI 가속기·네트워크용 데이터센터형 고부가 공급 확대, ADAS·자율주행 전장용 고성능 기판 공급 확대
- BGA: 메모리용·ARM CPU용 기판 공급 확대, DRAM·데이터센터형 SSD 컨트롤러 공급 확대로 매출 증가
- 3Q FCBGA 수요 AI 경쟁에 따른 데이터센터 고사양 수요로 전분기에 이어 큰 폭 성장
- 북미 빅테크 선도업체와 장기 공급 체결, 다양한 데이터센터용 고부가 제품 공급 중, 지속 확대
- 3Q BGA 시장 업계 가격 현실화로 큰 폭 성장
- 4Q FCBGA 시장 데이터센터용 수요 확대로 공급 부족 지속 전망, 대면적 고다층화로 전체 제품군 공급 부족 심화 전망
- 고객사 수요 대비 캐파 부족과 원자재 가격 상승 고려해 가격 협의 진행 중, 시장 성장 상회하는 매출 성장 추진
- 임베딩·멀티코어 모두 적용된 서버 CPU 제품 양산 공급 중, 4Q 공급 물량 2배 확대 예정
- 서버 CPU 외 AI 가속기·네트워크·전장으로 적용 확대, 임베딩·멀티코어 제품 매출 비중 큰 폭 확대 전망
- 거점별 캐파 적기 증설, 신규 투자 진행 중인 세종·베트남은 차세대 초고사양 제품 대응 거점으로 육성
- BGA 4Q 수요 계절적 영향으로 전분기 수준 예상, AI 서버·데이터센터형 제품 수요 지속 증가 전망
- 플래그십 스마트폰용 신규 AP 대응, AI 데이터센터형 SSD 컨트롤러·케이블용 소캠 집중
- 위성 안테나·산업용 파워 모듈 기판 등 신규 디자인인 활동 강화
광학솔루션
- 3Q 매출 9,413억 (QoQ 약 9%↓, YoY 약 3%↑)
- IT용: 해외 거래선 수요 감소로 QoQ 매출 하락, 2억 화소 폴디드 신규 양산과 폴더블폰용 공급 확대
- 전장용: 전기차·로봇택시용 고화소 전천후 카메라 모듈 공급 확대, 휴머노이드용 고화소 센싱 모듈 양산 개시, 글로벌 EV 거래선 차기 플랫폼용 공급 확대로 매출 증가
- 3Q IT용 수요 QoQ 감소 (메모리 단가 상승에 따른 스마트폰 가격 인상·판매 둔화), 전장용 당사 관련 수요 QoQ 증가
- 4Q IT용 연말 재고 조정 영향 예상, 전략거래선 차기 플래그십용 고화질 슬림 모듈 적기 양산
- 조리개·대각도 OIS·폴디드 등 고부가 기종 중심 매출 확대, 내년 신규 진입 예정 북미 거래선 부품 조기 양산
- 4Q 전장용 카메라 당사 관련 수요 전분기와 유사 전망, 글로벌 EV 거래선 차세대 플랫폼 특화품 공급, 국내 OEM향 공급 확대
- 차세대 자율주행 플랫폼용 고화소 라인업 확대, 휴머노이드 대응 복합 센싱 모듈 개발 등 신규 디자인인 강화
Q&A
Q1. MLCC LTA 진행 현황과 향후 계획, 3Q 출하량·재고·ASP 실적과 4Q 전망 (DB증권)
→ 약 50여 개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 및 공급 부족 선단 제품 중심 LTA 체결 완료·진행 중, LTA 매출이 '27 MLCC 매출의 과반 이상 예상
→ 3Q 출하량↑·전체 재고↓, 블렌디드 ASP QoQ 더블 디지트 수준↑, 4Q 전장용·AI 서버용 선단 수요 강세로 큰 폭 매출 성장 전망
Q2. 공시된 기판 증설의 양산·매출 확대 계획과 MLCC 라인 운영·캐파 증설 계획 (SK증권)
→ 기판: 세종·부산·베트남 FCBGA 증설, '27부터 단계적 양산, 28년부터 매출 본격 기여, 수요 충족 어려워 추가 증설 시점·규모 신중 판단
→ MLCC: 올해도 전년 대비 공급 능력 확대, 필리핀 신공장 내년부터 최선단 고부가 중심 양산 개시, 공급 업체 제한적·증설 시간 소요로 타이트한 수급 지속 전망
Q3. 피지컬 AI 관련 카메라 모듈 사업 현황과 성장 전망, 임베딩 기판 공급 현황과 확대 가능성 (미래에셋증권)
→ 카메라: 글로벌 EV 거래선 차기 플랫폼용 고화소 공급 확대, 3Q부터 글로벌 거래선향 휴머노이드용 모듈 양산 개시, 차기 모델 신규 과제 개발 중, 글로벌 탑티어 업체와 렌즈·액추에이터 협력으로 로봇용 시장 선점 추진
→ 임베딩 기판: 수동 부품과 임베딩 FCBGA를 동시 공급 가능한 글로벌 유일 업체, 주요 빅테크향 공급 중, '27 이후 공급량 본격 확대, 내장 부품 개수 증가·능동 부품 임베딩 예상되어 개발 협력 강화
Q4. 올해 CAPEX 업데이트와 4Q 및 '27 이후 실적 가이던스 (IBK투자증권)
→ CAPEX: 국내 부지·인프라 선행 투자 비용까지 감안하면 당초 전망보다 증가 예상, 고객 수요·시장에 맞춰 투자 지속
→ 4Q: MLCC·FCBGA 믹스 개선·ASP↑·AI 데이터센터 비중↑으로 통상 수준 훌쩍 넘는 QoQ 큰 폭 성장 전망, '27: 타이트한 수급 심화·ASP 상승 지속, 1Q~4Q 분기 성장으로 역대 최대 실적 전망