삼성전자 3Q26 컨퍼런스콜
준비발언
전사 실적
- 매출 195.3조 (QoQ +14%), 영업이익 107.4조 (QoQ +20%)
- 4분기 연속 역대 최대 매출·영업이익 동시 경신, 글로벌 테크 기업 중 최초 분기 영업이익 100조 돌파
- OPM 52%→55%
- R&D 비용 14.4조
- 순이익 75.1조 (QoQ +5%)
- 주당순이익 보통주 11,462원, 우선주 11,492원 (QoQ 각각 +6%), 사상 최고치 재경신
- DS 역대 최대 분기 실적 재경신
- 달러·유로 등 주요 환율 하락으로 부품 사업 중심 전사 영업이익 QoQ 약 10조 네거티브 효과
투자
- 3Q 시설투자 29조 (QoQ +12.2조, YoY +19.8조)
- 3Q DS 27.2조, 디스플레이 1.1조
- 3Q 누계 56.9조 (YoY +24.7조), DS 52.8조, 디스플레이 2.4조
- '26 연간 CAPEX 84.4조 전망 (YoY +31.7조)
- '26 연간 DS 76.8조 (YoY +29.3조), 디스플레이 3.9조 (YoY +1.1조) 전망
- 메모리 신규 팹 등 인프라 투자와 고객 수요 연계 투자 기조로 연간 투자 규모 증가 전망
- 파운드리 미국 테일러 팹 중심으로 투자 증가 예상
- 디스플레이 기존 생산라인 보완 투자로 연간 시설투자 증가 전망
전사 전망
- 4Q 전사 실적 성장세 지속 예상, DS 호실적 영향
- 4Q DX 매크로 불확실성과 원가 상승 부담 지속 전망
- 4Q DS 에이전틱 AI 도입 가속화로 반도체 전반 강한 수요 지속 예상
- 4Q DX 연말 성수기 연계 프리미엄 판매 확대와 운영 효율화로 수익성 방어 주력, 차별화된 AI 사용 경험·판매 지원 프로그램으로 주력 제품 판매 확대, 판매·채널 운영 기민화와 전 밸류체인 프로세스 효율 극대화로 원가 경쟁력 제고
- '27 기록적 AI 투자와 공급 제약으로 반도체 업황 강세 지속 예상
- '27 DS 강력한 성장 모멘텀으로 '26 상회 실적 기대
- '27 DX 원가 상승 등으로 수익성 부담 지속 예상
- '27 DX 에이전틱 AI 경험 확장과 하드웨어 혁신 결합으로 프리미엄 시장 리더십 강화
- '27 DX 서비스·플랫폼 등 고수익 사업 확대로 수익 구조 다변화, AX 기반 생산성 혁신과 리소스 효율화로 사업 체질 개선 가속
주주환원
- 3Q 현금배당 보통주·우선주 모두 주당 4,601원 결의, 정규배당 주당 376원 포함
- 3Q 현금배당 총 30조 수준, 11월 중 지급 예정
- '26 주주환원 규모 90조~110조 중 집행분과 3Q 배당 30조 포함 실행 규모 35조, 잔여 재원 55조~75조
- 잔여 재원은 현금배당과 상당 규모 자사주 매입·소각 예정
- '27 이후 신규 주주환원 정책 심도 있게 논의 중
- 자사주 매입·소각 시 시장 상황 반영해 우선주 매입 비중 적극 고민해 조정 약속 (보통주·우선주 가격 차이 관심 인지)
- '27년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 '26 잔여 재원 최종 규모·실행 방안 확정 발표 예정
메모리
- 3Q AI 응용 주도 수요 강세, 에이전틱 AI 본격 도입으로 HBM·RDI-MM·서버 SSD 등 AI 인프라 연관 제품 수요 추가 증가
- HBM4 판매 대폭 확대, 서버 SSD 수요 증가세 적극 대응
- 3Q 비트 출하 QoQ DRAM 한 자릿수 초중반, NAND 한 자릿수 중반 증가
- 3Q ASP QoQ DRAM 20% 수준↑, NAND 10% 후반↑ (서버 응용 필두로 전 응용 시장 가격 상승)
- 4Q 신규 출시 GPU·CPU 연계 제품 중심 메모리 수요 추가 확대
- 4Q NAND 클라우드 기반 퍼스널 AI 에이전트 서비스 확산에 따른 스토리지 수요 급증으로 QSC 수요 대량 접수
- 증산 노력에도 수요 성장세가 공급 상회 지속, AI 응용 중심 공급 대응 이어갈 예정
- HBM·서버향 DRAM·SSD 판매 비중 한 단계 더 확대
- 4Q 비트그로스 QoQ DRAM 10% 중후반, NAND 10% 중반 증가 예상
- '27 모바일·PC 일부 수요조정 예상
- '27 하이퍼스케일러 데이터센터 투자 확대와 AI 프론트웨어 고객사 자체 데이터센터 구축으로 AI 서버 인프라 투자 가속 전망, 메모리 수요가 공급 크게 상회 예상
- 응용처별 수요 변화와 고객 요구 고려한 선제적 제품 믹스 최적화 지속
- DRAM: '27 HBM4 판매 확대, HBM4E 상반기 양산 개시·하반기 볼륨 램프업
- DRAM: 8,000Mbps 이상 고속 DDR5 서버 수요 적극 대응, 하이엔드 시장 선도
- PCIe Gen6 서버 SSD, 고용량 QSC SSD 등 AI 연관 제품 중심 포트폴리오 강화
시스템LSI
- 3Q 부품가 상승에 따른 세트 판가 인상 영향 지속으로 모바일·IT 시장 전반 수요 감소
- 하반기 신모델 탑재 SOC 채택 확대와 200메가 픽셀 이미지 센서 판매 확대로 분기 매출 성장세 지속
- 커스텀 SOC 신규 고객과 비즈니스 파트너십 구축, 프로젝트 수주
- 모바일 수요 둔화 4Q 지속 후 이어질 전망, 스마트폰 시장 역성장과 중저가 모델 축소 추세 지속 전망
- SOC 플래그십 신제품 성능 경쟁력 제고와 안정적 판매, 커스텀 SOC 신규 고객 확보 집중
- 4Q 플래그십 SOC 경쟁력 강화, 2억 화소 센서 판매 확대로 고해상도 중심 매출 구조 고도화
- 이미지 센서 200메가 픽셀 채택 확대, 내년 주요 플래그십 프로젝트향 신제품 양산, 모바일 외 응용처 확대 추진
파운드리
- 3Q 4nm HBM 베이스다이 매출 성장과 글로벌 거래선 선단 공정 판매 극대화로 QoQ 매출 증가, 실적 큰 폭 개선
- 수주는 대형 하이퍼스케일러 포함 2nm HPC 고객 중심 지속 확대
- 4Q 2nm 2세대 모바일향 신제품 양산 시작, 4nm 대형 고객 NPU 제품 본격 양산
- 4Q 메모리 제품 확판, 미중 등 주요 거래선 판매 증가 기반 QoQ·YoY 두 자릿수 이상 매출 성장 예상
- 고부가 선단 공정 매출 확대와 전 노드 가동률 향상으로 실적 지속 개선 전망
- '26 연간 2nm 수주 과제 수 YoY 2배 이상 확대
- '27 AI 수요 강세 속 4nm·2nm 선단 공정 중심 성장 예상
- '27 미국 주요 거래선 AI·HPC향 판매 확대와 메모리 수요로 4nm 매출 증대 예상
- '27 하반기 2nm 대형 거래선 신제품 양산 시작으로 선단 노드 가동률 크게 개선 전망
- '27 8nm 이하 공정 전반 수요가 생산능력 크게 초과, 가동률 100% 상회 예상
- 8nm·4nm·2nm 캐파 증설 지속 추진, 미국 테일러 첫 번째 팹 가동 개시로 글로벌 공급 역량 강화
- 테일러 팹·2nm AI HPC 양산 본격화로 성장 가속
- 2nm 수율 안정화와 후속 공정 개발 병행
- AI 메모리 최적화 차세대 베이스다이 개발 역량 집중
- 성숙 공정 실리콘 포토닉스·고용량 실리콘 캐패시터 등 고부가 스페셜티 영역 확대
- 3D 스태킹 등 어드밴스드 패키징 기술 경쟁력 지속 강화
디스플레이
- 3Q 중소형 주요 고객사 신제품 적기 공급으로 QoQ 매출·이익 증가
- 3Q 대형 하이엔드 제품 중심 판매와 원가 절감으로 QoQ 손익 개선
- 4Q 연말 성수기와 신제품 출시 효과 기대, 환율 등 대외 변수 일부 영향 예상, 메모리 가격 상승 등 수요 불확실성 상존
- 4Q 중소형 고객사 수요 대응 판매 확대, 대형 게이밍 모니터 확판으로 수익성 개선 집중
- '27 불확실성 지속, 시장 수요 약세 전망 속 고부가 제품 중심 매출 성장 추진
- '27 스마트폰 상대적으로 견조한 수요 예상되는 폴더블 등 프리미엄 비중 확대
- '27 8.6세대 IT OLED 신규 라인 램프업으로 IT 판매 확대
- QD OLED 초대형 TV·게이밍 모니터 중심 손익 개선, 게임기·오토모티브 시장 공급 확대
- 생산성 향상과 비용 절감 적극 추진
MX
- 3Q 스마트폰 시장 메모리 가격 인상 영향으로 중저가 중심 수량 QoQ 감소, ASP 인상·프리미엄 비중 확대로 금액 증가
- 3Q 매출 37.3조, MX·네트워크 합산 영업이익 -0.6조 적자
- 플래그십 신모델 효과로 QoQ·YoY 매출 성장
- 4AA 시리즈 라인업 적시 확장 출시로 판매 수량·매출 모두 YoY 확대
- 3Q 이익 YoY 감소, 플래그십 판매 비중 확대에 따른 ASP 상승으로 QoQ 개선
- 4Q 스마트폰 수요 계절성으로 QoQ 증가 예상, 중저가 감소 트렌드 지속, 플래그십 중심 경쟁 심화
- 4Q 매출 QoQ 감소 전망
- 4Q 플래그십 중심 판촉으로 S26 시리즈·폴더블 판매 지속, 에코 제품군 프리미엄 신제품 판매 확대, 인텔리전트 아이웨어 출시
- 4Q 이익 감소 불가피, 플래그십 확판 기조 유지와 프로세스 효율화로 수익성 리스크 최소화
- '27 스마트폰 시장 재료비 상승에 따른 가격 인상으로 중저가 중심 수량 감소 지속, 프리미엄 확대로 금액 상승 전망
- '27 원가 상승으로 어려운 경영환경 지속 전망
- '27 전략 1: 고객별 차별화 경험으로 플래그십 중심 믹스 개선 (S 시리즈 제품별 아이덴티티를 세분화된 고객 니즈 분석에 맞춰 강화, 폴더블 라인업별 사용 경험 고도화, 에이전틱 AI 경험 강화)
- '27 전략 2: Privacy Display·배터리·AP 성능 고도화, 얇고 가벼운 폴더블 리더십 지속, 글라스·트라이폴드 등 혁신 폼팩터 연구개발
- '27 전략 3: 원가·환경 감안한 판매 전략 운영, 고용량 모델 중심 믹스 개선, 비즈니스 프로세스 효율화로 손익 감소 최소화
VD
- 3Q TV 시장 스포츠 이벤트 종료 영향으로 수요 감소, 매출 감소
- 3Q 메모리 수급 제약 지속에도 프리미엄 판매·비용 효율화로 수익성 하락폭 제한
- 4Q 계절적 성수기 진입으로 TV 시장 수요 확대 전망
- 4Q 주요 거래선 전략적 파트너십 강화와 차별화 마케팅으로 연말 성수기 수요 선점 추진, 프리미엄 제품 확판으로 원가 상승 부담 최소화
- '27 TV 시장 수요 성장 정체 또는 소폭 감소 전망, 주력 RGB·OLED·75인치 이상 대형 TV 등 프리미엄 비중 확대 예상
- '27 차별화된 경험 제공과 서비스·플랫폼 비즈니스 강화로 수익성 기반 성장 동력 확보
Q&A
Q1. 2028년 메모리 시장 전망 (KB증권)
→ 타이트한 공급 상황 '28년에도 지속 전망 (시장조사기관 의견 종합)
→ 신규 팹 리드타임으로 '27 CAPEX 증가분의 '28 비트 생산 기여 어려움, HBM4E·HBM5 다이 사이즈↑·메탈 레이어↑로 HBM 대 컨벤셔널 DRAM 비트 생산 전환 비율 증가에 따른 공급 증가 제약, 매크로 이슈 등 변수 가능성 속 클린룸 선제 확보 후 설비 도입은 수요 보며 탄력 실행
Q2. 2분기 이후 LTA 현황 변화 (메리츠증권)
→ 10개 대형 고객과 계약 완료, 또 다른 주요 10개 고객과 협상 중 (일부는 협상 완료 단계)
→ 고객 범위가 모바일·오토모티브·네트워크 등으로 확대, '30까지 캐파 대비 60~70% 계약 비중 목표 달성 가능성 가시화, 롤링 연장 구간 수요는 기존 예상을 크게 상회, 기존 계약 구간 추가 공급 요청은 가용이 충분치 않아 응용 간 프로덕트 믹스 변경 등 대응 시나리오 검토
Q3. 파운드리 선단 공정 대형 고객 수주 현황과 '27 폴더블 패널 전망·전략 (골드만삭스)
→ 2분기에 이어 3Q도 대형 CSP·AI·HPC 고객 2nm 과제 수주 확보, '26 2nm 수주 과제 수 YoY 2배 이상 증가 예상, 선단 대형 고객과 중장기 LTA 기반 파트너십 강화, 파운드리 내년 HPC 매출 비중 전체의 50% 상회 수준까지 확대 전망
→ 폴더블 패널 판매 안정적 흐름, '27 주름·강도 개선 등 기술 혁신 준비, 메모리 영향 세트 가격 인상에 따른 수요 위축 리스크 상존하나 폴더블 수요 지속 증가 기대, 경쟁사와 기술 격차 확대·고객 기반 강화·안정적 패널 공급 능력으로 시장 성장 주도
Q4. HBM 사업 현황과 '27 HBM 공급 협상 진행 (씨티그룹)
→ 3Q HBM4 매출 QoQ 3배 이상 증가, HBM4 매출 비중 60% 수준, 하반기 중 전체 DRAM 점유율 동등 수준 HBM 점유율 확보 목표 3Q 달성 추정, HBM4E는 5월 세계 최초 샘플 출하 후 긍정 피드백
→ '27 HBM 공급 물량 목표 수준 가격으로 협상 완료·솔드아웃, 주요 고객 추가 증량 요청 지속 접수
Q5. AI 관련 NAND 수요 전망, MX 원가 상승 대응·성과와 '27 시장 전망·전략 (JP모건)
→ NAND 수요는 에이전틱 AI로 키밸류 캐시 급증해 고성능·고용량 TLC SSD 수요 추가 발생, 퍼스널 AI 에이전트 서비스 사용자 수에 비례해 QAC SSD 수요 확대 전망, V10 TLC 3Q 양산 준비 완료, 256TB 제품 내년 초 상용화 예정
→ MX는 프리미엄 신제품 출시·원가 절감으로 3Q 수익성 QoQ 일부 개선, 4Q 높은 메모리 가격 지속으로 업계 전반 어려운 경영 환경 예상 속 상위 세그 중심 믹스 개선·원가 절감 지속, '27 원가 상승 압박 지속 전망, 스마트폰 시장 수량 감소·금액 성장 추세 '27에도 지속, 플래그십 차별화 경험으로 프리미엄 설치 기반 확대, 중저가 가격대별 역할 재정립, 엔트리 안정 공급 기반 미드하이 업셀링 확대
Q6. 파운드리 캐파 부족 대응 한국·미국 추가 증설 계획 (뱅크오브아메리카)
→ 선단 공정 캐파 증설 속도가 수요 증가분을 못 따라가는 상황, 미국·국내 신규 팹 투자 확대 추진, 로직뿐 아니라 어드밴스드 패키지 캐파도 구축
→ 테일러 팹1 클린룸 가동·설비 반입 시작, 라인 셋업용 웨이퍼 투입과 본사 인력 파견으로 일정대로 정상 진행, 추가 팹 건설 포함 캐파 확대 방안 검토
Q7. 환율 대응과 SOC 사업 체질 개선·중장기 성장 전략 (SK증권)
→ 고비용 파생상품 인위적 헤지 대신 글로벌 밸류체인 내추럴 헤지로 환율 변동성 구조적 최소화, 입지출 통화 매칭·통화별 자산·부채 규모 일치, 잔여 환포지션은 달러 조기매각 등으로 노출 기간 최소화
→ 시스템LSI 사업 전반 체질 개선 다각도 추진 중, 엑시노스 2700 AI·게이밍 성능 향상 후 개발·양산 차질 없음, 커스텀 SOC 신규 고객 파트너십 구축, 설계~파운드리·메모리·패키징 토털 솔루션 강점으로 신규 고객 확보
Q8. 파운드리 선단·성숙 공정 로드맵과 기술 차별화, 경쟁사 폴더블 진입 영향과 폴더블 리더십 전략 (다이와캐피탈마켓)
→ 2nm 포트폴리오 모바일에서 HPC로 확장, 후속 공정은 DTCO 중심 성능·전력 효율 개선, 1.4nm 다수 고객과 논의 중이며 일부 고객 테스트 칩 개발 확정, 성숙 공정 저수익·비가동 노드 정리 및 고부가 스페셜티 발굴, 차별화는 메모리 시너지(4nm HBM4 베이스다이 업계 최고 수준 수율)·실리콘 캐패시터·어드밴스드 패키징 통합 솔루션
→ 경쟁 심화 불가피하나 '19 개척 시장 가치 입증과 판매 확대 기회로 활용, 4AA 시리즈 라인업 적기 확대로 폴드 중심 믹스 개선, 얇고 가벼운 리더십·맞춤 폼팩터·금융 프로그램으로 S26·폴드8 중심 프리미엄 고객 유입 확대
Q9. 하만 실적 개선 배경과 향후 지속 가능성 (DS투자증권)
→ 관세 리스크·메모리 가격 상승 환경에서도 하만 전장·오디오 성장 시장 중심 삼성전자와 시너지로 실적 지속, 전장은 텔레메틱스·차량용 디스플레이·중앙 집중형 컨트롤러 대응, 금년부터 폭스바겐 등 텔레메틱스 공급 확대 본격화
→ 하만 라이프스타일은 JBL 중심 포터블 스피커 판매 호조, 작년 인수 마우스 앤 윌킨스·데논·마안츠 활용 프리미엄 포트폴리오 확대, 수익성 중심 체질 유지하며 브랜드 포트폴리오 강화